1) 冷板换热总成安装在服务器内，冷却服务器CPU或GPU芯片，冷板依靠自身内部工质相变来实现传热。
2) 泵驱两相芯片级液冷散热技术：液态制冷剂在工质泵的作用下进入每个机柜manifold，经由manifold分配到每个服务器，液体制冷剂进入贴合在芯片上方的微通道冷板，在冷板内部发生气液相变吸热芯片热量，并以两相状态流出冷板。两相状态的制冷剂流汇合进入manifold，并流出机柜，并汇合后进入CDU，在CDU内部的换热装置里释放热量恢复液相状态，液态制冷剂被制冷剂泵抽走，进入下一次循环。
图 1 两相冷板工作原理图
图 2 冷板换热总成和manifold 实物图
冷板换热总成性能及功能
1) 冷板换热总成与服务器一一对应，安装于服务器内部，直接冷却芯片。冷板换热总成现已适配多款芯片平台。
2) 冷板散热功率可以满足服务器芯片的TDP功耗，散热能力强，散热速度快，冷板结构稳定，使用寿命长，冷板热阻小。
3) GPU冷板可以覆盖显卡主板主要发热区域，且和GPU芯片、CPU芯片、显存、电感、mos元件直接接触；
4) 冷板安装在服务器芯片上，服务器内部需要一定的走管空间，服务器的尾部或前部有空间进出管路。
冷板换热总成可靠性
1) 冷却工质为氟利昂系列绝缘液体，不导电，常温气化挥发，对电子设备无危害。出现泄露后能在环境中瞬间汽化，不在主板上滞留。
2) 服务器芯片功率波动大时，冷板依然可以很好的控制芯片温度，确保服务器性能不受影响。经实测，服务器经过改造后，gpu满载后核心温度可以控制在85℃（含）以下，cpu满载后核心温度可以控制在90℃（含）以下；
3) 冷板投产后，保持每年365天*24h的运行工况，平均设计寿命≥10年，故障率不大于万分之六。
Manifold要求
1）Manifold可以满足方便维护、更换的需求；
2）Manifold可以满足液体回路中冷却工质的流速需求；
3）Manifold可以满足各供液支管流量均匀分配的需求；
4）Manifold与服务器冷板总成通过自锁接头连接。
